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ArNanoFab 100氬離子拋光機(jī)應(yīng)用案例
離子平面拋光后的頁巖截面揭示樣品表面納米級孔隙左圖為無機(jī)孔,右圖有機(jī)孔SEM圖像,石油地質(zhì)領(lǐng)域。
離子切割后的手機(jī)柔性屏幕內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材料特征SEM圖像,半導(dǎo)體領(lǐng)域。
離子切割后的電池材料截面揭示其內(nèi)部結(jié)構(gòu),左圖電池陽極極片,右圖電池隔膜,SEM圖像,能源電池材料領(lǐng)域。
左圖氬離子拋光機(jī)進(jìn)行離子切割后的芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu),右圖氬離子拋光機(jī)進(jìn)行離子平面拋光后的芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu),SEM圖像半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域。
平面拋光后的LED焊盤結(jié)構(gòu),SEM圖像,半導(dǎo)體光電領(lǐng)域。
低電壓平面拋光后的合成材料EBSD結(jié)果,EBSD圖像,新材料領(lǐng)域。